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华天电子与日本迪思科公司签署封装设备进口合同

 2018/11/05/ 18:40 来源:每日甘肃网 记者 严存义

华天电子与日本迪思科公司签署封装设备进口合同

每日甘肃网上海11月5日讯(新甘肃·甘肃日报记者 严存义)今天上午,在首届中国国际进口博览会上,天水华天电子集团与日本迪思科科技公司签署封装设备进口合同。

今年1-8月,我省与日本实现外贸进出口3.9亿元,同比增长5.6%。主要进口商品为焦油、集成电路用机器及装备、集成电路等,主要出口产品为醚、酯和其他衍生物及镧、什锦蔬菜等。截至目前,日本企业累计在我省投资设立企业94家,投资总额7941万美元,合同利用外资总额3066万美元。

日本迪思科科技公司创立于1937年,一直致力研究的最先进切、削、磨技术。在半导体及电子元件、医疗器械等产品加工方面,与中国本地企业及工程师全力开展合作。

天水华天电子集团是我国最早从事集成电路和半导体元器件研发、生产的半导体封装领军企业之一,集团共有22家控股或全资子公司,参股公司5家。集团拥有国家级企业技术中心,关键核心封装测试技术达到世界先进水平。

自2000年以来,华天集团开始购买日本迪思科科技公司设备,已累计购买总金额约7000万美元、500多台套设备。

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