金川集团和兰新能源合资半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工

　　新甘肃客户端金昌讯（新甘肃·甘肃日报记者　谢晓玲）9月6日，金川集团和兰新能源合资的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。

　　为加强在半导体产业链上的战略布局，金川集团镍都实业公司和兰州新区兰新能源科技有限公司共同出资成立半导体行业高新技术企业——甘肃金川兰新电子科技有限公司，建设半导体封装新材料(兰州)生产线项目，满足有色加工产业延链补链、扩大规模的内在需求。项目总投资9.98亿元，建成投产后，甘肃金川兰新电子科技有限公司将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。

　　目前，项目已完成项目备案、工艺设计、岩土工程勘察、总规划设计、建筑图设计等工作，计划2024年9月建成投产，预计实现年销售额6亿元，年纳税额1500万元，提供就业岗位300多个。

　　（本文图片摄影：新甘肃·甘肃日报通讯员　景宝玉）